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정밀 코팅 접착 소재

반도체 포장 공정 테이프

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    제품 개요

    •   내열 재박리형 접착 테이프다.


    •   내열성이 우수해  영역에서 적용되고 있다.



    제품 특징

    •   전도성(낮은 저항률)으로 과부한 온도 차단 성능의 안정을 유지하며130℃/266F 각종 케이블 도전체와 호환성이 좋다.

    •   당김이 용이하고 불규칙한 표면에서 양호한 모양 적응성이 있다.


    •   솔벤트 내구성, 자외선 및 습기 내구성이 있다.


    •   고객의 수요에 따라 주문 가능하며 자외선을 비추기 전에는 점성이 강하고 자외선을 비추면 점성이 크게 낮아져 쉽게 박리 된다.


    •   웨이퍼 절삭, 보호시 우수한 절삭 성능이 있다.




    제품 구조도

    제품 파라미터

    응용 영역

    • LED 반도체 칩 절삭시 표면 보호
    • 반도체 또는LED 포장 보호